2025.11.24
展会消息

2025 HKPCA Show

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Connecting to Hi-end 接轨高端

 

牧德科技将盛大亮相 2025 HKPCA 国际电子电路展,以年度核心主题 「Connecting to Hi-end 接轨高端」 全面呈现我们在高阶检测与先进制程技术的研发成果与长期布局。多年来,牧德持续深耕 AOI/AVI 高精度检测、智能影像判读与制程整合方案,协助 PCB 与半导体先进制程客户提升质量、优化产能,并为产业迈向更高端、更精密的技术世代奠定关键基础。

我们诚挚邀请全球产业领袖、客户伙伴与技术专家莅临牧德展位,与我们一同洞察先进制程的新趋势,开创半导体与 PCB 产业的崭新里程。

 

时间:2025/12/3 10:00~17:00,12/4 9:00~17:00,12/5 9:00~16:00

地点:深圳国际会展中心 Hall 5 (广东省深圳市宝安区福海街道展城路1号)

展位号码:3D4O

 

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