晶圆外观检查机

Wafer AVI是一款专为半导体后段封装测试及晶圆加工过程所设计的高效率检测设备。
它深度整合了光学取像、图像处理算法及 AI 深度学习技术，核心目标在于取代传统高成本且易疲劳的人力目检，为产业提供高质量、低成本且高产出的全自动化检测方案。
在技术表现上采用高分辨率线型扫描取像技术，能在保持高速扫描的同时，精准平衡检测速度与精密度。
此系统主要应用于晶圆切分 (Dicing) 后或是封装前的最终外观检查，特别适用于 FOWLP、CoWoS 等精密制程中的中后期检测，确保每一颗晶粒在进入下一阶段前均符合严格的质量标准。